泡罩包装因其良好的密封性和单剂量分装优势，广泛应用于片剂、胶囊等固体制剂。然而，其内部顶空体积通常仅几微升至几十微升，传统气体分析方法难以适用。泡罩小顶空分析仪专为此类微量气体环境设计，实现对残氧、残氮或二氧化碳的精准检测。正确操作是获得可靠数据的前提。
第一步：样品准备与定位
确保泡罩板无破损、无褶皱。将待测药片所在泡罩腔对准仪器采样针位置。部分较好设备配备视觉定位系统，可自动识别泡罩单元，提升重复性。
第二步：穿刺采样
仪器通过高精度微型穿刺针穿透铝箔层，进入顶空腔。关键在于穿刺深度控制——过深可能触及药片，污染传感器；过浅则无法有效采集气体。建议使用带限位装置的采样头，并定期校准穿刺行程。
第三步：气体分析
主流小顶空分析仪采用电化学或激光吸收原理。电化学传感器成本低但需定期更换；激光法(如TDLAS)无需耗材、响应快、精度高(可达0.1 ppm)，更适合GMP环境。分析过程通常在30–60秒内完成。
第四步：数据解读与判定
读取残氧浓度后，需结合药品稳定性要求判断是否合格。例如，对氧敏感的维生素类制剂，残氧应<1%；而普通片剂可放宽至3%。同时关注重复性：同一泡罩板多点测试结果偏差应<10%，否则提示包装密封不均。
注意事项：
环境温湿度应稳定，避免冷凝水干扰；
每日使用前进行零点与标准气校准；
铝塑复合膜厚度影响穿刺成功率，需预测试适配性。
通过规范操作流程，泡罩小顶空分析仪不仅能用于出厂检验，还可支持包装工艺优化与加速老化研究，是现代制药质量控制关键的工具。
服务热线： 
