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了解顶空残氧仪,先从其特点和应用开始
发布时间:2021-08-26浏览:97次
  顶空残氧仪是一款基于荧光淬灭检测原理的-紧凑小巧的氧分析仪,通过PC 操作。具备非侵入式留样管理和侵入式(荧光探针)两种检测模式,适用于各种制药应用的顶空残氧和溶解氧分析。具备0和0-10%双量程检测范围,可以有效提高测试精度和灵敏度。
 
  顶空残氧仪的应用范围:包括即食食品包装、 奶粉包装、面包、肉类包装、 医药包装及相关产品、气调包装、活性包装、防腐包装、奶酪、咖啡、果汁及碳酸饮料、农副产品包装等(注:奶粉行业的残氧分析至关重要)。
 
  顶空残氧仪的性能特点:
 
  便携式主机,可适配非接触式测氧贴片、小型氧探
 
  针、微型氧传感器、测氧流通管
 
  温度、压力和盐分补偿
 
  主机轻便,外壳耐磨,重量只有 128 g
 
  能耗低,USB 供电
 
  新 PreSens Measurement Studio 2 软件,同时控制多个设备
 
  测量范围:0- O2(标准范围传感器 PSt7)
 
  小0.4mm荧光探针可轻松穿刺包装
 
  光学原理,非取样分析方式,仅需0.1ml样气
 
  经济实用型设备
 
  适用于小顶空、负压条件下测试
 
  使用荧光贴片可实现无损检测,用于长期留样管理
 
  PC操作 方便打印
 
  传感器免维护、长期使用
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